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电路板各层的作用

时间：2022-09-18 作者：圈圈电子

一般而言电路板会分成六层，具体为：机械层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、丝印层和过孔层。

1.机械层

Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或电路板制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

2.禁止布线层

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

3.阻焊层

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

4.助焊层

助焊层是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与顶层/底层一样，是用来开钢网漏锡用的。

5.丝印层

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

6.钻孔层

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

麻雀虽小，五脏俱全——电路板可谓是贯彻了这么一句古言呀。电路板现在主要发展方向也是小而精密，因此对于每一层电路板都需要技术员小心翼翼地选择，认真地焊接，才能为各大商家及个人提供更加精巧的电路板。

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