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时间：2020-09-18 作者：小兰

·工业硬件开发

PCB结构区分有单面板、双面板、多层板，PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(保持内电层)和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。

因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，它的关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。在双面板和多层板中，为连通各层之间的导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上个公共孔，即过孔。

PCB是现代科技的结晶，从目前还没有能够完全替代PCB的产品，所以在未来的数十年内，PCB仍然会持续蓬勃发展。

我们公司有专业人员画PCB软件图，通常用Altium Designer（简称AD）、PADS、Cadence allegro工具居多。

·工业软件开发

软件开发有：工具Keil、芯片ARM。Keil公司是一家业界领先的微控制器（MCU）软件开发工具的独立供应商，而后ARM Keil推出基于μVision界面，用于调试ARM7，ARM9，Cortex-M内核的MDK-ARM开发工具，用于为控制领域的开发。

随着国内嵌入式应用领域的发展,ARM芯片必然会获得广泛的重视和应用。一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。为了提高系统硬件的在线升级能力,某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。

·我们专业定制工业开发软硬件，欢迎前来定制。

也许您是一位资深的工作人员，这里会提供无数的机会和实现价值的平台。

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