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时间：2023-01-03 作者：圈圈电子

电路板设计加测试点不是在生产PCB板时需要用，而是在PCBA完成后，做ICT测试，是测试电路板焊接有没有问题，性能是不是符合要求。

在PCB生产时电路板也需要做测试，看看电路是不是有断路，短路现象。这个有用到针床，顶着各网络点进行测试。

光板PCB还好，但PCBA好了，就不一样了，元件都焊好了。特别是SMT元件，如果用针床，针戳到SMT元件很容易损毁，那怎么办呢？就要在各线路网络上另外加上测试点，供针床接通。这样针床即不会伤害到SMT元件，针床压到平整的测试点。测试就会更准确。早年间，有规定90%网络要加测试点的。

由于板子越来越小，测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点的方法出现，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.等；也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试，如AOI、X-Ray，但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。

关于ICT的植针能力应该要询问配合的治具厂商，也就是测试点的最小直径及相邻测试点的最小距离，通常多会有一个希望的最小值与能力可以达成的最小值，但有规模的厂商会要求最小测试点与最小测试点间距离不可以超过多少点，否则测试还容易毁损。

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