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如何解决电路板发热问题?

时间:2022-10-06  作者:圈圈电子

由于电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,如果不及时分配热量,设备会不断升温,而设备会因过热而出现故障,导致电子设备可靠性下降。今天,我们就来看看PCB电路板如何散热的。
1、高位加热装置加散热器、导热板。
当PCB中有几个设备发热量大(小于3个)时,可在加热设备上增加散热器或导热管。当加热装置数量较大(超过3个)时,可使用大散热罩(板)。是根据发热装置在PCB上的位置和高度定制的专用散热片,散热盖整体扣在元件表面上。
2、通过PCB板本身散热。
目前,广泛使用的PCB板是覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃纤维布基板,这些基板的散热性较差,而作为高发热元件的散热路径,很难指望它们能通过PCB本身进行散热。随着电子产品进入元件小型化、高密度安装、高发热组装的时代,由于QFP、BGA等表面贴装元件的大量使用,元件产生的大量热量被传递到PCB板上。因此,解决散热问题最好的办法就是提高PCB本身与发热元件直接接触的散热能力。
3、采用合理的布线设计实现散热。
由于板材中的树脂导热性较差,而铜箔线和孔是热的良导体,因此增加铜箔的残留率和增加导热孔是散热的主要手段。
4、对于采用自然对流空冷的设备,最好按垂直长度排列集成电路,或按水平长度排列。
5、同一块印刷电路板上的设备应尽可能按其热容和散热程度分区排列,热容低或耐热性差的设备上的冷却风量最高(入口)。具有高耐热性或耐热性的加热装置被放置在冷却气流的下游。
6、在水平方向上,将大功率器件布置在尽可能靠近印刷电路板边缘的位置,以缩短传热路径。在垂直方向上,将大功率器件布置在尽可能靠近印制板顶部的位置,以减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
7、温度敏感器件最好放置在温度最低的区域(如器件底部)。
以上几点就是简单讲解了如何解决电路板发热所在问题。
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